Остеотомия и отслойка слизистой верхнечелюстной пазухи с помощью пьезоэлектрического инструмента: описание новой методики синус-лифтинга
MD, DDS
Адъюнкт-профессор кафедры хирургии и интегрированной диагностики Генуэзского университета (Генуя, Италия); частная практика (Генуя и Мерано, Италия).
MD, DDS
Частная стоматологическая практика (Анкона, Италия).
DDS
Доцент кафедры челюстной хирургии, инфекционных болезней и иммунологии Гарвардского университета (Бостон, Массачусетс, США).
При использовании любой из существующих методик синус-лифтинга существует риск перфорации слизистой пазухи. Такое осложнение может произойти во время проведения распила с помощью бора или отслойки слизистой ручными элеваторами. В данной статье описывается оптимизированная методика синус-лифтинга, исключающая возможность повреждения слизистой пазухи. При выполнении остеотомии пьезоэлектрическим инструментом минерализованная ткань легко распиливается, а мягкие ткани не травмируются, и не травмируется слизистая пазухи. Слизистую отслаивают от костных стенок пазухи, используя пьезоэлектрические элеваторы и силу пьезоэлектрической кавитации физиологического раствора. Пятнадцати пациентам провели 21 синус-лифтинг с помощью пьезоэлектрического устройства Mectron. Единственная перфорация произошла в проекции подлежащей костной перегородки, а суммарный успех составил 95%. Средняя ширина окна составляла 14 мм, высота – 6, толщина – 1,4 мм. Для проведения остеотомии в среднем требовалось 3 минуты, а для отслаивания слизистой – 5 минут.